高低温冲击试验机经过三槽式结构（高温箱、低温箱、测验箱）完成冷热冲击，中心参数如下：

  功用特性：支撑高温、低温及冲击三种形式，内置96组程序设定与主动除霜功用。

  评价封装资料、焊点、基板在苛刻温度下的热膨胀系数（CTE）匹配性，防止因CTE不匹配导致的分层或开裂。

  测验金线、塑封料等资料的耐热疲惫功能，保证在温度循环中不呈现开裂或腐蚀。

  温度规模：消费类芯片（-40℃~+125℃）、轿车电子（-55℃~+150℃）。

  要害参数：驻留时刻15~30分钟，转化时刻≤5秒，循环次数50~1000次。

  结合声学扫描显微镜（SAM）、X射线检测等技能，剖析焊点裂纹、分层等失效形式。

  参数设定：依据规范设定高温区（+125℃/+150℃）与低温区（-40℃/-55℃）的值温度。

  循环履行：主动进行高低温冲击，实时监控温度曲线次循环后取出样品，进行电功能测验和外观查看。

  快速温变才能：部分设备温度精度达±1℃，可针对PCB板上单个IC进行部分冲击，不影响周边器材。

  高低温冲击试验机经过模仿苛刻气温改变，为半导体职业供给了从资料验证到产品可靠性测验的全链条解决方案。